鍍銀處理能顯著提升銅軟連接的抗氧化性能，原因如下：

物理阻隔作用：銀層作為一種致密的金屬涂層，能夠在銅軟連接表面形成一層有效的物理屏障，將銅與空氣、水汽等氧化性介質(zhì)隔離開來。這就大大減少了銅與氧氣、水等發(fā)生氧化反應(yīng)的機會，降低了銅被氧化的速率。

自身抗氧化性：銀本身具有較好的抗氧化性能，在常溫下不易與氧氣發(fā)生化學反應(yīng)。鍍銀層能夠在一定程度上承受外界氧化性環(huán)境的影響，自身不容易被氧化破壞，從而持續(xù)為銅軟連接提供保護。

電位差的保護作用：從電化學角度來看，銀的標準電極電位比銅正，當銅表面鍍銀后，在形成的微電池中，銅作為陽極，銀作為陰極。由于陰極得到電子被保護，陽極銅失去電子被氧化的趨勢會受到抑制，從而減緩了銅的氧化過程。不過，這種保護作用相對較弱，主要還是依靠銀層的物理阻隔和自身抗氧化性來發(fā)揮作用。